發布者(zhě):激光(guāng)切割加工|凱(kǎi)利特 時間:2020/5/16 10:50:56
激光切割加工精密切割中,對切口寬度有相(xiàng)當(dāng)嚴格的要求,用於微0電子工業的精密切割尤.為突.出。以矽的劃片為例,在一塊矽片(piàn)上製作了大量組件,不同組件之間的距離約為(wéi)100um,那麽,超過或達到100um的切口固然(rán)會毀壞元件,即使是接近一百微米的切口,也會因熱擴散等作用而嚴重影響(xiǎng)半導體組件的功能。所以,如果要求切口(kǒu)和(hé)兩邊組件的距離均為30-40um時,則切口(kǒu)寬度(dù)便不得(dé)超過20~30um。為了(le)獲得窄的切口寬度,不但需要激光束聚焦光斑盡量小,而且需要一定的工件位置予以適當配(pèi)合,使切口寬度符合加工要求。光束聚焦(jiāo)與工件位置直接影響精密切(qiē)割質(zhì)量,下(xià)麵討論(lùn)與其有關的因素。
那麽激光切割加工方式和傳統的工藝方法相比有哪(nǎ)些區別呢?在(zài)通過激光切(qiē)割方式對材料進行切割時,可以(yǐ)保證材料加工的精(jīng)準度,在進(jìn)行切割之前,工作(zuò)人員隻需要按照實際需求輸入相應的參數(shù)信(xìn)息即可,這樣(yàng)設備(bèi)就會進入到加(jiā)工流程中(zhōng),並將材料切割(gē)成指定的規格大小,而在加工期間,因為是通過激光來完成操作流程的,所以不會在材料表麵留下任何操作痕跡,也可以避免誤差的出現。
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