在原材料表麵進行激光切割加工（gōng）時，會出現反（fǎn）射麵、折（shé）射角、消解吸收、光散射和散發出的各種各樣物理現象（xiàng）。在激光切割過程中，原（yuán）材料（liào）對激光輻（fú）射源的消化吸收是最關鍵和最有希望的情況。

 

當對激光切割加（jiā）工原料表麵有效時，它將包括各種物理現象（xiàng），如反（fǎn）射麵、折射角、消化吸收、光學散（sàn）射和發射。在激（jī）光切割加工過程中（zhōng），最關（guān）鍵和最預期的條件（jiàn）是對激光輻射源進行原料的消化和吸收。將原料吸收到激光輻射源會造成多種效應，如加熱、熔（róng）化、汽化和等離（lí）子體技術（shù）。本實用新型主要用於激光原料的生產和加工，其關鍵在於（yú）粒子束的特性和（hé）原（yuán）料的熱（rè）化學性質。

激光切割的主要參數包（bāo）括相對密度、光波長、入射角、偏振、直接時（shí）間、空間和時間相幹性，而原（yuán）材料的主要參數（shù）包括消化率、導熱率（lǜ）、恒定壓力比熱監測、相對密度、蒸（zhēng）發熱等。激光（guāng）與原（yuán）材料（liào）之間的相互作用涉及（jí）複雜的邊緣學（xué）科，並規定了許多物理分支的專業知識。激光切割（gē）與化（huà）學品的關（guān）鍵相互作（zuò）用及其應用與激光發生器和原材料的生產和加工密切相關（guān）。低光本質上是無線電波，它與靜電場和電（diàn）磁場矢量材料有關。


光的消化和吸收（shōu）也表示為磁場源與原料的電子元件之間的相（xiàng）互（hù）作用（yòng）。 由於高質量，原子核不可以追隨激光器輻射源的高頻，激光（guāng）器（qì）僅能與原材料分子的電子器件（jiàn）相互（hù）作用力。
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