激光切割加工反光透明材料怎（zěn）麽（me）辦當材料相對於激光波長透明時，激光可（kě）以穿過材料表（biǎo）麵，聚（jù）焦在材料內部，在焦點處破壞材料。傳（chuán）統的晶（jīng）圓（yuán）激光切割技術，就（jiù）是通過焦點的移（yí）動（dòng），在（zài）材料內部形成一條激光加工的軌跡，再沿著這條軌跡將（jiāng）材料掰開。

　　缺點：材料厚度超過0.1mm，裂（liè）紋無（wú）法輕易掰開（kāi），需要在不同高度多次切割，降低了切割效率。
 
        為更（gèng）好激光切（qiē）割加工反光透明材料，可利用光學衍射的（de）原理給激光焦點做（zuò）整形（xíng），將聚焦光斑（bān）從單個變成豎直方向上的多個，利（lì）用這種聚焦光斑可以一次在不同的深度完成切割，大大提高（gāo）厚材料的切割效率。

　　優點：崩邊小（xiǎo），無裂紋，加工（gōng）後材料強度高加工效率高，生產中無耗材生產成本低，同時全自動上下料，大大減少操作人員，被認為是當前透明硬脆材料（liào）的最佳加工方式。
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