激光切割加工產品（pǐn）向（xiàng）多功能、微型化、高密度、環保方向發展（zhǎn），電子（zǐ）裝聯變得越來越重要，如何將現代電（diàn）子產品可靠、高效、低廉、定製化（huà）地完（wán）成組裝，已經成為現代電子裝聯的新課題。現代電子裝聯（lián）是隨著封裝、印製電路板、組裝（zhuāng）材料和組裝技術共同發（fā）展起來的，在這一過程中，我們麵臨的高密度組裝及其可靠性問題必須得到重視，而且基於生產（chǎn）過程的工藝管理為電子裝聯成（chéng）功與（yǔ）否提供了保障。 
        正是基於以（yǐ）上考量，我們根（gēn）據現代電子裝聯在新形（xíng）勢下的要求，提出了編製針對專（zhuān）業（yè）技術人員的係列教材，以滿足現代電子裝聯的各項要求。《現代電（diàn）子（zǐ）裝聯軟釺焊接技（jì）術》首先基於對現代電子裝聯軟（ruǎn）釺焊技術原理的分析，闡（chǎn）明了焊接過程中的潤濕鋪展與溶解擴散兩個主（zhǔ）要過程對焊點形成的重要性；其次對再流（liú）焊接（jiē）技術、波峰焊接技術及手工焊接技術等的工藝（yì）特點、工作原理、製程設計（jì）與步驟、質量控製、常見焊接缺（quē）陷等進行了論述；再（zài）次針對PCBA可製造性設計（DFM）進行了介紹，為（wéi）自動化（huà）組裝實現激光切（qiē）割加工質量、高直通率（lǜ）保駕護航。 

        最（zuì）後基（jī）於（yú）焊點可靠性分（fèn）析，對焊點界（jiè）麵的組織特征及接頭形態設計（jì）提出了要（yào）求，並驗證（zhèng）了其與激光切（qiē）割加工（gōng）工藝參數之間的關聯性及對可靠性的影響，為高質量、高可靠電子組裝提供（gòng）了依（yī）據和思路。

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