在原材料表麵進行激光切（qiē）割加工時，會出現反射麵、折（shé）射角、消解吸收、光散射（shè）和散發出的各種各樣物理現象。在激光切割過程中，原材（cái）料對激光輻射源的消化（huà）吸收是最關鍵和最有希望的情況。

 

當對激光切割加工原料表麵有效時，它將（jiāng）包括各種物理現象，如反射麵、折射角、消化吸收、光學散射和發射。在激光切割加（jiā）工過程（chéng）中，最（zuì）關鍵和最預期的條（tiáo）件是對激光輻（fú）射源進行原料的消化和吸收（shōu）。將原料吸收到激光輻射源會造成（chéng）多種效應，如加熱、熔化、汽化和等離子體技術。本實用新型主要用於激光原料的生產和加工，其關鍵在於粒（lì）子束的特性（xìng）和原料的熱化學性（xìng）質。

激光（guāng）切割的（de）主要參數包（bāo）括相對密度、光波（bō）長、入（rù）射角、偏振、直接時間、空間和時間相幹性，而原材料的主要（yào）參（cān）數包括消化率、導熱率、恒定壓力（lì）比熱監測、相對密度、蒸發熱等。激光與原材料之間的相互作用涉（shè）及複雜的邊緣學科，並（bìng）規定了許多物理分支的專業（yè）知識。激光切割與化學品的關鍵相（xiàng）互作用及其應用與激光發（fā）生器和原材料的生產和加工密切相關。低（dī）光本質（zhì）上是無線電波（bō），它與靜電場和電磁場（chǎng）矢量材料有關。


光的消（xiāo）化和吸收也表示為磁場源與原料（liào）的（de）電子元件之間的相互（hù）作用。 由於高質量，原子核不可以追隨激光器輻（fú）射源的高頻，激光器僅能與原材料分子的電子器件相互作用力。
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