激光切割加工在（zài）銅箔上的應用；銅箔在電子應用上也是（shì）常見的部（bù）件之一，它一種陰質性（xìng）電（diàn）解材料（liào），沉澱於電路板基底層上的一層薄的（de）、連續的（de）金屬箔（bó）， 它作為線路板的導電體。銅箔就（jiù）是很薄（báo）的銅產品。像紙一樣的銅，它的厚度是（shì）用微米（mǐ）來表示的。一般在5um-135um之間，越薄越寬（kuān）的就越不好（hǎo）生產出來簡單的說，將銅壓成非常薄的薄（báo）片，就是銅箔了（le）。


      在銅箔的切割應用上，紫外激光切割（gē）加工應用的較為常見和廣泛，銅箔切割的難度在於切割加工邊緣無碳化、無毛刺，不會使銅箔變形，實現卷對卷加工模式。一般（bān）的激光切割機（jī）熱影響較大（dà），而且應用的（de）方向不同（tóng），精度（dù）相對紫外激光切割機低，邊緣碳化眼中，邊緣的熱影響會是的銅箔翹起變（biàn）形。
      銅箔激光切割加工優點在於其采用的激光（guāng）器為冷光源，對加工材料的熱影響（xiǎng）小，加工縫隙小，加（jiā）工（gōng）邊緣光滑、無毛刺，特別適（shì）用於超薄金屬材料切割，如銅箔，超薄金屬合金等。另外在導電金屬薄膜領域也有廣泛的（de）應用（yòng）。紫外激（jī）光切（qiē）割機的加工（gōng）模式采用振（zhèn）鏡掃（sǎo）描方式，底部采用真空吸附，冷光源減小熱影響（xiǎng），實現對銅箔的完美切割，同樣適用（yòng）於超薄金屬切割加（jiā）工。
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